Apple unveils M5 Pro and M5 Max chips with new ‘Fusion Architecture’
在3nm及以下先进制程芯片中，高纯钨作为填充材料的需求激增，虽然总量不大，但极高的附加值和技术壁垒，进一步放大了钨的战略属性。，这一点在WPS官方版本下载中也有详细论述
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